2017，團(tuán)隊(duì)前身為“深圳市方達(dá)研磨技術(shù)有限公司”致力研發(fā)生產(chǎn)各類應(yīng)用于高端電子工業(yè)裝備的研磨設(shè)備。

2010，開(kāi)始進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)，創(chuàng)建了一支包括自動(dòng)化技術(shù)、電氣、軟件、控制與工藝等專業(yè)的優(yōu)秀技術(shù)團(tuán)隊(duì)。

2012，我司每一片厚度35um硅晶圓在實(shí)驗(yàn)室研磨誕生，先后開(kāi)發(fā)出多款半導(dǎo)體粗磨、精磨、拋光設(shè)備，得到了客戶的應(yīng)用驗(yàn)證。

2019，我司獨(dú)立自主研發(fā)第一代“全自動(dòng)晶圓減薄設(shè)備”，替代了國(guó)外進(jìn)口，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白；同時(shí)公司也深耕設(shè)備核心關(guān)鍵精密部件的研發(fā)與制造；

2020，設(shè)備已得到多家客戶打樣驗(yàn)證成功，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際同類設(shè)備水準(zhǔn)。目前已完成技術(shù)成型、設(shè)備成套、耗材齊備；同時(shí)，也開(kāi)發(fā)了新一代藍(lán)寶石芯片研磨成套設(shè)備，以及第三代半導(dǎo)體材料碳化硅研磨成套設(shè)備；

2021，與長(zhǎng)盈集團(tuán)成立合資公司——深圳市夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備有限公司，中國(guó)夢(mèng)，芯啟航；

2022，持續(xù)開(kāi)發(fā)生產(chǎn)多款設(shè)備，包括全自動(dòng)高精密倒角機(jī)，單面拋光機(jī)，半自動(dòng)上蠟機(jī)，全自動(dòng)高速M(fèi)icro LED芯片分選機(jī)等；

2024，“重2022N073超高精度全自動(dòng)半導(dǎo)體晶圓減薄設(shè)備研發(fā)”項(xiàng)目取得技術(shù)性突破通過(guò)，并通過(guò)深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)驗(yàn)收；
2024，榮獲行家極光獎(jiǎng)第三代半導(dǎo)體年度新銳企業(yè)“優(yōu)秀企業(yè)”；
2024，與南方科技大學(xué)納米科學(xué)應(yīng)用研究院共建研究生實(shí)踐基地 。