◎ 全自動芯片分選機用于Micro LED芯片高速分選BIN號。

◎ 將4-6寸晶環(huán)芯片掃描MAP與廠家MAP文件對比綁定，相同BIN號的芯片分選到對應(yīng)的BIN管。

◎ 設(shè)備包含60個BIN管，具有BIN切換平臺，晶環(huán)升降平臺。

◎ 采用高精度高速直線電機晶環(huán)移動平臺配合視覺找準芯片位置。

◎ 高速旋轉(zhuǎn)擺臂吸晶及高速頂針系統(tǒng)，可在軟件上通過視覺輔助，進行吸嘴與頂針對位校正。

芯片分選機根據(jù)客戶不同的需求進行定制，滿足不同客戶的需求，可磨削各類半導(dǎo)體材料，擁有專業(yè)技術(shù)團隊，技術(shù)先進，設(shè)備精度高，性能穩(wěn)定，使用壽命高，確保設(shè)備質(zhì)量，價格合理，負責上門安裝調(diào)試及培訓(xùn)，提供一站式服務(wù)，終身可享免費的技術(shù)支持和設(shè)備升級服務(wù)。